原理图 CheckLists
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#1POWER TREE红色部分电源具有默认的电压和上电时序，SOC部分的电源分配不能调整。
必须遵守
#2电源分配建议按照参考设计进行，减少软件适配工作。
建议
#3确保LCD/TP/SENSOR/CAMERA等外设的电压与DCDC电源电压匹配。
必须遵守
#4确保DCDC/LDO各路电源的负载能力满足外设的需求。
必须遵守
#5POWER TREE 页请根据实际产品进行更新
建议
#1如果使用5V直供电给AXP333作为电源输入，5V输入端要求增加TVS管做电源浪涌防护。如果对电源浪涌有要求，可以采用TVS+OVP组合，可参照我司推荐型号TVS：SMFJ7.0A+OVP：WP3116-BC12R，测试可达350V，具体以产品测试为准。
必须遵守
#2PMU的马达与IR-CUT供电电源IRVM需要增加TVS器件，避免被马达的反向电动势击穿。
必须遵守
#3PMU的DCDC电源电感选型必须满足该路电源的电流需求，PMU部分的电容按推荐设计，不要随意更改；
必须遵守
#4PMU外围的电阻、电容参数值不能修改。
1）IRQ 需要10K电阻上拉到PMU的RTC；
2）PWROK不需要上拉电阻，由PMU内部集成,建议预留上拉电阻默认NC；
3）PWRON对地电容100nF请勿随意去掉；
4）VREF对地电容1uF请勿随意修改或去掉；
5) CEN需要10K电阻上拉到PS；
必须遵守
#5ALDOIN的输入源预留0R接到PS
建议
#6评估好各路电源的工作电压和最大工作电流，并建议在各路DCDC、LDO电源上标注清楚，以便PCB layout设计走线。
必须遵守
#7若有其特殊待机场景或者供电需求，请列出让全志科技FAE确认。
必须遵守
#1DCDC、LDO选型可参考原理图；若使用原理图选型，电容按推荐设计，不要随意更改。
必须遵守
#2电源IC供电电压及驱动能力是否符合芯片的datasheet电源要求。
必须遵守
#3DCDC电源电感选型必须满足该路电源的电流需求以及预留20%以上的裕量。
必须遵守
#4检查电源管脚的去耦电容值是否使用电路设计的推荐值。
必须遵守
#5DCDC选型要注意高低负载条件下的效率，同时不要选择有关断电阻的DCDC
必须遵守
#6参考方案如支持DDR自刷新的休眠唤醒功能，VCC-DRAM需要一直保持带电
必须遵守
#7VDD-SYS电源DCDC使能pin PWR_EN上电时序控制电路不可修改
必须遵守
#8评估好各路电源的工作电压和最大工作电流，并必须在各路DCDC、LDO电源上标注清楚，以便PCB layout设计走线。
必须遵守
#9若有其特殊待机场景或者供电需求，请列出让全志科技FAE确认。
必须遵守
#1若需要启用PMC模块的情况下，需要将PMC-BYP上拉到VCC-RTC或者悬空（默认内部上拉），若不使用，请接地处理。
必须遵守
#2若使用PMC模块的情况下需要注意，首次上电必须确保要有开机源，如PWRON按键开机/PWR-STARTUP VBUS检测开机等，若二者都不使用的情况下首次上电会造成SOC无法启动的情况。
必须遵守
#3若使用PMC模块的情况下需要注意，若要使SOC进入休眠模式，则PWR-STARTUP不能为高，否则将会导致SOC无法休眠。
必须遵守
#4若启用PMC模块的情况下，PWRON为OD结构，需要外接上拉电阻到VCC-RTC电源。
必须遵守
#1晶振部分的电路设计必须符合参考设计，串并接电阻不能删除，并联电容不能随意更改。
必须遵守
#2选用的晶振工作温度必须符合产品设计工作温度。
必须遵守
#3V838/V861/V881系统时钟默认使用24MHz。
必须遵守
#4SOC部分的电源滤波电容必须与参考设计相同，不能修改容值，也不能删减个数，切要备注靠近SOC pin放置。
必须遵守
#5SOC的系统功能配置脚必须正确无误，无特殊需求可以保持与标案设计一致。
必须遵守
#6当使用PMC模块做休眠待机场景时，唤醒源中断可以接到PL口的PL5引脚上，或者PWRON与PWR-STARTUP信号做VBUS/按键唤醒。不可使用PL组其他引脚唤醒，不使用 PMC 时可以使用 PL 组引脚作为唤醒源。
必须遵守
#7PL域的PL5上电时不能为低电平，否则会导致系统无法正常启动。
必须遵守
#7GPIO口使用时，需确保GPIO口电平匹配，若需要加上拉电阻，需保证上拉电压为其供电电压域。
必须遵守
#8系统接管控制之前就有固定状态需求的GPIO，需要设计默认上下拉。
必须遵守
#9PC组IO支持SPI FLASH功能、PF组IO支持SD Card功能，SOC启动时会Try各类介质，会发送时钟、命令、数据等信号。原理图设计时不可将声、光、电等使能或控制信号放置在PC组或者PF 组IO上，以免外设不受控，如LED闪亮一下或功放有pop声等。
必须遵守
#10IO口所在电源域电压需要与软件配置的耐压值（IO power mode select）相匹配，即如果IO口电源外部供电3.3V，IO软件设置耐压3.3V，如果IO口电源外部供电1.8V，IO软件设置耐压1.8V。
必须遵守
#11RESET PIN为OD结构，需要外接上拉电阻到VCC-RTC电源。
必须遵守
#12RESET、PWRON信号上靠近PIN脚放置1nF电容，增加抗ESD干扰能力。
必须遵守
#13VDD-SYS电源范围为0.92V~1V，具体应用上需要提前跟全志科技FAE评估需求，再确定最终量产电压。
必须遵守
#14GPADC外部分压电阻阻值大小与采样率有关，不同的采样率对分压电阻阻值大小限制不一样。当GPADC采样率≤100KHz的情况下，外部分压电阻并联值不得大于165K。若需要设置GPADC采样率＞100KHz以上的，请联系全志科技FAE获取分压电阻大小限制要求。
必须遵守
#1DRAM的原理图设计必须保持与标案参考设计相同，包含其中的元件位号、阻容器件参数值等。
必须遵守
#2DRAM的电源供电关系必须与标案参考设计相同。
必须遵守
#3DRAM的所使用的高精度电阻必须是1%，不能随意替用。
必须遵守
#4DRAM的物料选型必须采用DDR支持列表里面的型号。
必须遵守
#1eMMC的选贴器件必须与贴片物料符合。
必须遵守
#2eMMC的物料选型必须采用eMMC支持列表里面的型号。
必须遵守
#3eMMC的IO电压VCCQ与芯片对应的IO电平必须要匹配且符合实际工作电压需求。
必须遵守
#4eMMC颗粒冷启动VCCQ电源必须保证单调性，不同颗粒上电抽电流有差异，如果上电存在抖动可能导致eMMC启动失败，可以通过在负载端VCCQ增加10uF电容来改善。
建议
#5eMMC-CLK信号需串接33R电阻以及预留对地并接电容，靠近芯片摆放。
必须遵守
#6eMMC-DS信号需串接33R电阻以及预留对地并接电容，靠近eMMC颗粒摆放。
必须遵守
#7在原理图中标注清楚eMMC信号线的走线阻抗要求，以便PCB layout设计。
建议
#8在原理图中标注清楚eMMC电源的最大工作电流，以便PCB layout设计。
建议
#1SPI NOR/NAND的物料选型必须采用SPI NOR/NAND支持列表里面的型号。
必须遵守
#2SPI NOR/NAND的IO电压与芯片对应的IO电平必须要匹配且符合实际工作电压需求。
必须遵守
#3WP/HOLD/CS信号默认使用SOC内部15K上拉。
必须遵守
#4CLK信号需串接33R电阻以及预留对地并接电容，靠近芯片摆放。
必须遵守
#5在原理图中标注清楚SPI NOR/NAND信号线的走线阻抗要求，以便PCB layout设计。
建议
#6在原理图中标注清楚SPI NOR/NAND电源的最大工作电流，以便PCB layout设计。
建议
#1SDC0-CLK信号需串接33R电阻以及预留对地并接电容，靠近芯片摆放。
必须遵守
#2SDC0所有信号都不需要外接上拉,禁止使用外部上拉。
必须遵守
#3SD CARD接口所有信号需挂ESD器件。若支持SD3.0模式，ESD器件结电容须小于5PF，若只需要支持SD2.0模式，ESD器件结电容须小于35PF。
必须遵守
#4SD-DET信号串接1K电阻，提供ESD能力。
必须遵守
#5SD CARD供电开关电路请保留。
必须遵守
#6在原理图中标注清楚TF卡信号线的走线阻抗要求，以便PCB layout设计。
建议
#7在原理图中标注清楚CARD电源的最大工作电流，以便PCB layout设计。
建议
#1USB接口必须挂ESD器件，USB D+/D-必须使用容抗小于5PF的ESD器件。
必须遵守
#2USB-DP/DM信号增加5.1R串接电阻，提升ESD/EOS防护能力。
必须遵守
#3USB0具有OTG功能，拓展有USB-ID 检测脚时，悬空为device，接地为Host，USB-ID 串接1K 电阻防止外部浪涌引入。
必须遵守
#4若USB要做HOST功能时，需要增加OCP电路，避免因USB负载功率过大而导致系统异常。
建议
#5当USB-5V作为系统输入时，为了避免某些USB插头输出的不是5V，建议增加OVP保护电路，避免插入瞬间因电压不匹配导致后级电路损坏。
建议
#6在原理图中标注清楚USB信号线的走线阻抗要求，以便PCB layout设计。
建议
#7在原理图中标注清楚USB电源的最大工作电流，以便PCB layout设计。
建议
#1Camera的MCLK信号必须串接33R电阻以及预留对地并接电容，靠近芯片端摆放，减少信号反射。
必须遵守
#2PWDN信号必须使用GPIO控制，GPIO电平必须和Camera IO电平匹配。
必须遵守
#3Reset信号建议使用GPIO控制，GPIO电平必须和Camera IO电平匹配。
建议
#4Camera的SCK与SDA信号需要接上拉电阻，上拉电平必须和SOC IO电平以及Camera IO电平匹配。
必须遵守
#5在双目/三目/四目Camera设计中，VSYNC信号设计连接方式请参考硬件设计指南。
必须遵守
#6Camera供电电源AVDD、DVDD以及DOVDD退耦电容以及上电时序请根据Camera sensor规格书设计。
必须遵守
#7Camera的AVDD电源为内部模拟电路供电，推荐使用高PSRR的LDO供电防止低照度水纹情况。
必须遵守
#8在原理图中标注清楚CAMERA信号线的走线阻抗要求，以便PCB layout设计。
建议
#9在原理图中标注清楚CAMERA电源的工作电压和最大工作电流，以便PCB layout设计。
建议
#1CTP的SCK与SDA信号需要接上拉电阻，上拉电平必须和SOC IO电平以及CTP IO电平匹配。
必须遵守
#2若TWI总线上挂接了触摸屏设备，则该组TWI总线上不建议在外挂其他设备。
建议
#3在原理图中标注清楚CTP电源的工作电压和最大工作电流，以便PCB layout设计。
建议
#1PD口RGB的信号对应关系需与mapping保持一致，不能修改。
必须遵守
#2LCD的背光电路与LCD的规格匹配，反馈电路必须采用精度为1%的电阻，电流采样电阻精度必须为1%，封装满足功率需求。
必须遵守
#3LCD的正负压电源与LCD的规格匹配。
必须遵守
#4LCD的IO电压与SOC端的控制IO电压保持一致，若不一致，则须做电平转换处理。
必须遵守
#5LCD信号线建议预留串接电阻位置，可以根据实际ESD/EMI情况进行添加，电阻靠近芯片放置。
建议
#6LCD-CLK需要串接33R电阻以及预留对地并接电容，靠近芯片端放置。
必须遵守
#1VRA1、AGND的接地点汇总成一点，必须通过0R电阻到大地。
必须遵守
#2Audio电路部分建议采用AGND包裹避免其它信号干扰音频信号。
建议
#3所有喇叭、MIC接口必须接ESD器件，且靠近座子摆放。
必须遵守
#4MICIN为单端输入，LINEOUTP为单端输出，设计时请注意参考对应电路。
必须遵守
#5功放使能上电默认配置关闭，避免POP音。
建议
#6功放电源输入建议串接磁珠，方便后续ESD调试。
建议
#7MICIN的偏置电压MBIAS需要保证干净，减少底噪干扰。
必须遵守
#8在原理图中标注清楚AUDIO部分电源的工作电压和最大工作电流，以便PCB layout设计。
建议
#9I2S接口的所有CLK均需要串接33R电阻，靠近芯片端摆放，减少信号反射。
必须遵守
#1GPADC网络的采样范围为0-1.8V，需保证任意两个按键按下时GPADC电压差必须>=0.12V。
必须遵守
#2GPADC按键阻值建议和参考设计保持一致，采用1%的高精度电阻。
必须遵守
#3GPADC信号靠近SOC放置1nF对地电容，提高ESD能力。
必须遵守
#4GPADC按键到SOC端串接K级电阻，保留去抖电容和ESD器件。
必须遵守
#1BT的PCM、UART数据流方向必须连接正确。
SOC ：PCM-DOUT ---- BT ：PCM-DIN
SOC ：PCM-DIN ---- BT ：PCM-DOUT
SOC ：UART-RX ---- BT ：UART-TX
SOC ：UART-TX ---- BT ： UART-RX
SOC ：UART-RTS ---- BT ： UART-CTS
SOC ：UART-CTS ---- BT ： UART-RTS
必须遵守
#2WiFi/BT的中断唤醒、控制信号请按标案设计，请勿改动。
必须遵守
#3需确保VCC-WIFI电源的电压与WiFi芯片的工作电压保持一致。
必须遵守
#4WIFI的IO口电压需要与SOC对应电源域的IO电压匹配且符合实际工作电压需求。
必须遵守
#5WiFi的天线需预留π型电路，便于天线匹配调试。
必须遵守
#6在原理图中标注清楚SDIO信号线的走线阻抗要求，以便PCB layout设计。
建议
#7在原理图中标注清楚WiFi电源的工作电压和最大工作电流，以便PCB layout设计。
建议
#1CPU的UART0调试接口需要保留，RX与TX需要串接1K电阻防止外部浪涌引入。
必须遵守
#2UART0端口增加防漏电电路，避免样机在长期老化测试中样机和电脑之间存在漏电，导致机器工作不正常。
建议
#1确保原理图中所有接口的线序与外设吻合一致，如LCD、TP、KEY、CAMERA等。
必须遵守
#1部分与外部直连或者裸露的接口，如speaker、MIC、USB、TF、DCIN等，必须加上ESD器件 。
必须遵守
#2所有按键必须挂ESD器件。
必须遵守
#3外接容易受到ESD干扰的接口信号线上需预留串接电阻，用于ESD debug 调试；
1）GPADC 按键功能或者光敏检测使用时，到芯片要串接K级电阻；
2）MIC IN 输入到主控端预留串接0~5.1R电阻；
3）USB 端口DM/DP信号串接5.1R电阻需要保留；
4）SD-DET信号需要串接1K电阻；
必须遵守
#1所有电气规格检查必须无ERROR，所有WARNING与QUESTION必须逐一确认合理，不合理的问题项需要优化处理。
建议
#2所有物理规格检查必须无ERROR，所有WARNING与QUESTION必须逐一确认合理，不合理的问题项需要优化处理。
建议